碳化硅超细磨
同力重机：碳化硅超细立磨的性能和特点介绍
2017年6月16日 可将莫氏硬度5级以下、密度在3.2以下、抗压强度在150Mpa以下、非易燃易爆矿、无腐蚀性的脆性物料颗粒状及粉状原料磨成所要求的 (325～2500目)超细微粉 碳化硅具有强度大、硬度高、弹性模量大、耐磨性好、导热性强和耐腐蚀性好等优异性能，被广泛地应用于磨料磨具、陶瓷、冶金、半导体、耐火材料等领域。碳化硅的制备及应用最新研究进展 - 汉斯出版社碳化硅衬底的加工主要分为以下几个工序，切割，粗磨，精磨，粗抛，精抛（CMP）。 1.切割. 切割是将SiC晶棒沿着一定的方向切割成晶体薄片的过程。 将SiC晶棒切成翘曲度 【半导体】碳化硅晶片的磨抛工艺方案 - 知乎
单晶SiC 基片高效超精密磨粒加工技术基础研究 - hqu.cn
单晶SiC 基片高效超精密磨粒加工技术基础研究. 项目全面揭示新一代半导体材料单晶碳化硅在各种磨粒作用下的表现特征与行为机制，从源头上解决 SiC 单晶基片高效平坦化阶段 2022年1月1日 碳化硅具有强度大、硬度高、弹性模量大、耐磨性好 、导热性强和耐腐蚀性好等优异性能，被广泛 地应. 用于磨料磨具、陶瓷、冶金 、 半导体、耐火材料等领 域。 常用的制备碳化硅粉体方法有碳热还原法、 (PDF) Recent Research Progress in Preparation and 2023年10月31日 本文将介绍萨普新材的碳化硅晶片减薄砂轮与磨削技术，从磨削过程中的晶圆损伤机理，到晶圆的粗磨和精磨减薄，用金刚石砂轮实现低损伤和高切削速率的晶圆薄化加工。碳化硅晶片减薄砂轮与磨削技术分享； - 知乎专栏
亚微米碳化硅超细粉体的制备及破碎机理探讨
对以碳化硅为原料的各种碳化硅微粉、亚微米高纯 碳化硅超细粉（已申请专利）和碳化硅工程制品等下 游产品开展了多方面的研究。本文主要针对亚微米 碳化硅超细粉的破碎机理 摘要：. 以低品位碳化硅粗粉为原料,通过球磨工艺制备高性能超细碳化硅粉体,研究球磨时间,球料质量比,转速等球磨参数对碳化硅粉体微观结构及性能的影响.结果表明:随着球磨时 球磨法制备超细碳化硅粉体 - 百度学术对喷式气流磨是一种新型高效超细粉碎设备,本文介绍了气流磨制备小于1μm超细碳化硅过程中纯度,能耗,分级效率的控制问题.结果表明:用气流磨可制得粒径小于1μm的碳化硅超细 小于1微米碳化硅超细粉的研究与开发 - 百度学术
